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CM0XM50ST/CM0XM25ST是基于ASOP10封裝的高可靠性半橋結(jié)構(gòu)智能功率模塊，適用于組建三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，主要應(yīng)用于風(fēng)機(jī)類的小功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)。采用了高絕緣、易導(dǎo)熱和低電磁干擾的設(shè)計(jì)，封裝體非常緊湊，半橋結(jié)構(gòu)，應(yīng)用更靈活。

其內(nèi)置了2個(gè)低損耗帶FRD的MOSFET功率器件和1個(gè)半橋高壓柵極驅(qū)動(dòng)電路，對各器件進(jìn)行過完美的匹配，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者從繁瑣的驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路設(shè)計(jì)中解脫出來，同時(shí)模塊內(nèi)部功率器件的性能更接近，都能有效的提高系統(tǒng)的可靠性。

內(nèi)部集成了欠壓保護(hù)功能、死區(qū)保護(hù)、米勒鉗位、溫度采樣輸出，提供了優(yōu)異的保護(hù)和失效保護(hù)操作。